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SD/eMMC Expert測試分析儀eMMC(embeded MultiMedia Card)解決方案
看好未來智慧型手機成長潛力,eMMC(embeded MultiMedia Card)解決方案在NAND Flash產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中快速崛起,尤其是eMMC4.4版本規(guī)格定調(diào)后,更是讓eMMC勢力如虎添翼,NAND Flash大廠紛紛推出eMMC新解決方案,搶攻這一波智慧型手機的商機。美光(Micron)NAND Flash事業(yè)部門工程總監(jiān)Daniel R. Loughmiller表示,相當看好eMMC解決方案會在手機內(nèi)建式記憶體市場中快速成長,美光的MCP業(yè)務(wù)預(yù)計也受惠eMMC趨勢往上而逐漸成長,預(yù)計2013年上看8.35億美元規(guī)模,目前eMMC解決方案已送往5大手機廠作認證,有信心2010年其中2~3家手機廠可進入量產(chǎn)。
過去在外接式記憶卡時代,SD和MMC規(guī)格競爭激烈,zui后由SD規(guī)格獲得市場主流地位,然風水輪轉(zhuǎn)到內(nèi)建式記憶卡時代,SD和MMC規(guī)格分別推出eSD和eMMC內(nèi)建式記憶體標準,而eMMC標準挾持開放式規(guī)格的優(yōu)勢,加上與JEDEC協(xié)會合作,因此eMMC目前成為手機內(nèi)建記憶體解決方案的主流。而eMMC標準規(guī)格經(jīng)歷4.2和4.3規(guī)格后,到4.4規(guī)格才算成熟。
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)預(yù)估,2009年手機出貨量約11.75億支,預(yù)計到了2013年將成長至14.9億支,而市場眾望所歸智慧型手機的成長潛力zui高。
Loughmiller表示,手機中的記憶體需要肩負兩個責任,一個是OS開機中能,另一是儲存數(shù)位資料的功能,舊款手機多使用NOR Flash晶片,像是OneNAND概念的產(chǎn)品,但因為NOR Flash的儲存容量相當有限,因此eMMC解決方案問世后,手機記憶體逐漸轉(zhuǎn)向采用NAND Flash晶片。
美光內(nèi)部預(yù)估,2009年MCP業(yè)務(wù)營收貢獻達2.55億美元,預(yù)計在2013年上看8.35億美元,而MCP業(yè)務(wù)規(guī)模會成長快速,主要是受惠eMMC趨勢和以NAND Flash記憶體為基礎(chǔ)的手機解決方案興起所致。
美光也估計,2010年的eMMC市場會到15億美元,預(yù)計到2011年會達到20億美元手機內(nèi)建式記憶體的普及率到2012年會達90%,eMMC解決方案會在手機內(nèi)建式記憶體市場中快速增加。目前美光提供的eMMC產(chǎn)品容量從1GB到32GB。
Loughmiller進一步表示,目前針對5大手機廠諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)、摩托羅拉(Motorola)和樂金電子(LG Electronics),美光都開始將旗下eMMC產(chǎn)品送認證,預(yù)計其中2~3家2010年可以進入量產(chǎn),期望未來2~3年內(nèi),5大手機廠都會導(dǎo)入eMMC標準規(guī)格。
eMMC規(guī)格的優(yōu)點在于簡化手機中硬體和軟體的整合,也簡化手機中NAND Flash記憶體的設(shè)計,手機廠不需要擔心每推出一個世代的NAND Flash制程,或是不同NAND Flash大廠的晶片產(chǎn)品,就要更改一次設(shè)計,也不需擔心手機和記憶體會出現(xiàn)不相容和資料安全性的問題。
此外,除了這種簡化手機記憶體解決方案的技術(shù)將興起外,未來控制晶片的角色也將更為重要,這些趨勢都是為了管理NAND Flash晶片,使得記憶體的效率能大幅提升。
手機記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產(chǎn)品線zui齊全者為南韓半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics),再者是美光(Micron)和海力士(Hynix),其中NOR Flash功能由于逐漸被NAND Flash取代,因此單純生產(chǎn)NAND Flash記憶體的業(yè)者,未來在手機記憶體市場上可能會有逐漸被邊緣化的趨勢。
eMMC目前是zui當紅的手機解決方案,目的在于簡化手機記憶體的設(shè)計,由于NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等,當手機客戶在導(dǎo)入時,都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計,過去并沒有1個技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash晶片。
而每1次NAND Flash制程技術(shù)改朝換代,包括70奈米演進至50奈米,再演進至40奈米或30奈米制程技術(shù),手機客戶也都要重新設(shè)計,但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1年制程技術(shù)都會推陳出新,記憶體問題也拖累手機新機種推出的速度,因此像eMMC這種把所有記憶體和管理NAND Flash的控制晶片都包在1顆MCP上的概念,逐漸風行起來。
eMMC技術(shù)打敗其他類似概念的產(chǎn)品而勝出,預(yù)計2010年會逐漸普及于手機市場,記憶體大廠美光估計,2010年的eMMC市場會到15億美元,預(yù)計到2011年會達到20億美元水準